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人才招聘

招聘岗位:

1、工艺工程师2人,本科以上文化,电子技术/机电一体化相关专业;

2、半导体封装设备工程师2人,大专以上文化,注塑/机械/自动化/电子技术/计算机相    关专业;有工作经验者优先;适应倒班的优先;

3、班长2人,高中以上文化,电子相关专业优先,适应倒班优先;

4、普工10人,30周岁以下,五险;有工作经验者优先。


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